China Wafer Level CSP 

China Wafer Level CSP Co., Ltd., יחד עם חברות הבת שלה, יוצרת, מפתחת, מייצרת ומוכרת טכנולוגיות מוליכים למחצה, קישוריות והדמיה בסין ובעולם. החברה מציעה שבבי חיישני תמונה, זיהוי ביומטרי וחיישני אור סביבתי; מכשירים אלקטרוניים רפואיים; ושירותי ייצור של טכנולוגיות TSV ו-3DIC. היא מספקת גם פתרונות תכנון, בדיקה ולוגיסטיקה, כולל ניהול שרשרת תכנון; תכנון לייצור (DFM); תכנון לעלות (DFC); תכנון ואימות מלא של WL, lead frame, laminate וכו'; אפיון חשמלי, תרמי ומכני; ושירותי אב-טיפוס מהירים, כמו גם שירותי אריזה ובדיקה. בנוסף, החברה מציעה שירותי הרכבה, כגון פתרונות turnkey עבור TSV, wire bond ו-flip chip; ייצור בהיקפים גבוהים; גימור פרוסות (wafer finishing) והרכבת 2/3D; bonding של wafer-to-wafer ו-die-to-wafer; micro-joining; רכיבי SMT פסיביים משולבים, וכן שירותי FA ובדיקות אמינות הכוללים רמת חבילה ולוח, אמינות bump, הידבקות underfill/EMC, בדיקות נפילה וכיפוף, חיזוי אמינות מהלחמים, מעבדת חומרים וניתוח כשלים. יתרה מכך, היא עוסקת במחקר ופיתוח; ניהול פטנטים; קידום יישומים בשטח; ניהול השקעות ופעילויות פיתוח טכנולוגי. החברה מייצאת את מוצריה ומשרתת יצרני טלפונים ניידים ובתי תכנון של שבבי מוליכים למחצה. China Wafer Level CSP Co., Ltd. הוקמה בשנת 2005 ומטה החברה נמצא בסוז'ו, סין.