China Wafer Level CSP (603005.SHG). תדירות דיבידנד: שנתי. הדיבידנד האחרון שתועד עבור China Wafer Level CSP היה ¥0.12 למניה. תאריך אקס-דיבידנד אחרון: 18 במאי 2026. התשלום האחרון של דיבידנד מ-China Wafer Level CSP בוצע בתאריך 18 במאי 2026. תשלום הדיבידנד הבא מ-China Wafer Level CSP צפוי ל-18 במאי 2027. סכום הדיבידנד הבא המשוער: ¥0.12. תשואת הדיבידנד הנוכחית של China Wafer Level CSP היא 0.53%.
הסיכומים ההיסטוריים כוללים רק רשומות מאושרות, ומשתמשים בתאריכי תשלום כשזמינים ובתאריכי אקס-דיבידנד אחרת. שורות המסומנות כתאריכי אקס-דיבידנד אינן מאשרות תשלום.
שאלות נפוצות
כמה דיבידנד China Wafer Level CSP משלמת?▼
בהתבסס על המחיר הנוכחי ותשואת הדיבידנד, אומדן הדיבידנד השנתי של China Wafer Level CSP הוא ¥0.12 למניה.
מהי תשואת הדיבידנד של China Wafer Level CSP?▼
תשואת הדיבידנד הנוכחית של China Wafer Level CSP היא 0.53%.
מתי China Wafer Level CSP משלמת דיבידנדים?▼
תדירות דיבידנד: שנתי. תשלום הדיבידנד הבא מ-China Wafer Level CSP צפוי ל-18 במאי 2027.
מתי הדיבידנד הבא של China Wafer Level CSP?▼
תשלום הדיבידנד הבא מ-China Wafer Level CSP צפוי ל-18 במאי 2027.
עד כמה הדיבידנד של China Wafer Level CSP בטוח?▼
China Wafer Level CSP העלתה את הדיבידנד שלה במשך 1 שנים רצופות, עם יחס חלוקה של 42.03% וצמיחת דיבידנד ל-5 שנים של 7.87%.
מה הדיבידנד של China Wafer Level CSP?▼
הדיבידנד האחרון שתועד עבור China Wafer Level CSP היה ¥0.12 למניה.
מתי הייתי צריך לקנות את מניות China Wafer Level CSP כדי לקבל את הדיבידנד הקודם?▼
כדי לקבל את הדיבידנד הקודם מ-China Wafer Level CSP, היה עליך להחזיק במניות לפני תאריך האקס-דיבידנד שחל ב-18 במאי 2026.
מתי China Wafer Level CSP שילמה את הדיבידנד האחרון?▼
התשלום האחרון של דיבידנד מ-China Wafer Level CSP בוצע בתאריך 18 במאי 2026.
מה היה הדיבידנד של China Wafer Level CSP בשנת 2025?▼
ל-China Wafer Level CSP נרשמו דיבידנדים בסך כולל של ¥0.08 למניה עבור 2025.
באיזה מטבע מוצגת היסטוריית הדיבידנדים?▼
סכומי היסטוריית הדיבידנדים מוצגים ב-CNY.