Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NV מתמחה בפיתוח, ייצור, הפצה גלובלית ושירות של מכשור מתקדם החיוני להרכבת מוליכים למחצה (semiconductors) בתעשיות האלקטרוניקה וייצור השבבים. פורטפוליו המוצרים הנרחב שלה כולל ציוד die attach מתוחכם, הכולל מערכות עבור single-chip, multi-chip, multi-module, flip-chip, thermal compression bonding, fan-out wafer level packaging, hybrid and embedded bridge die bonding, ו-die sorting. בנוסף, BESI מספקת מגוון פתרונות אריזה (packaging), הכוללים molding קונבנציונלי, ultra-thin ו-wafer-level, לצד מערכות trim and form ו-singulation. החברה מציעה גם ציוד ציפוי (plating) עבור בדיל, נחושת, מתכות יקרות ויישומי אנרגיה סולארית, בצירוף הכימיקלים המתאימים לתהליכים אלו. בנוסף למכונות הליבה שלה, BESI מספקת כלי עבודה קריטיים, ערכות המרה (conversion kits), חלקי חילוף ושירותי תמיכה שונים. עם מותגים מוכרים כמו Datacon, Esec, Fico ו-Meco, החברה משרתת בעיקר יצרני שבבים רב-לאומיים גדולים, מומחי ייעוץ להרכבה (assembly outsourcing) ומיזמים אלקטרוניים ותעשייתיים מגוונים. Be Semiconductor Industries NV הוקמה בשנת 1995 ומטה החברה ממוקם ב-Duiven, הולנד.