Stock Events

Stock Events

Hua Hong Grace Semiconductor Limited (1347.HK) Juni 2016 Dividen

HK$111,70
-HK$1,30-1,15% Friday 00:00
Imbal hasil dividen
-
Jumlah dividen
-
HK$0,27
Per saham

Diumumkan

Terkonfirmasi • Maret 22, 16

Tanggal ex-dividen

Tercapai • Mei 13, 16

Tanggal pembayaran

Dibayar • Juni 30, 16

Deskripsi

Hua Hong Grace Semiconductor Limited (1347.HK) mengumumkan dividen sebesar HK$0,27 dengan tanggal ex-dividen Mei 13, 2016 dan tanggal pembayaran Juni 30, 2016. Tanggal pencatatan adalah Mei 17, 2016.

Komunitas

0 Comments

Bagikan pendapatmu