Stock Events

Stock Events

Hua Hong Semiconductor Limited (1347.HK) Juni 2017 Dividen

HK$90.5
-HK$1.1-1.2% Friday 00:00
Imbal hasil dividen
-
Jumlah dividen
-
HK$0.3
Per saham

Diumumkan

Terkonfirmasi • Maret 28, 17

Tanggal ex

Tercapai • Mei 16, 17

Tanggal pembayaran

Dibayar • Juni 16, 17

Deskripsi

Hua Hong Semiconductor Limited (1347.HK) mengumumkan dividen sebesar HK$0.3 dengan tanggal ex-dividen Mei 16, 2017 dan tanggal pembayaran Juni 16, 2017. Tanggal pencatatan adalah Mei 18, 2017.

Komunitas

0 Comments

Bagikan pendapatmu