Stock Events

Stock Events

Hua Hong Grace Semiconductor Limited (1347.HK) Juni 2018 Dividen

HK$111,70
+HK$0,70+0,63% Wednesday 00:00
Imbal hasil dividen
-
Jumlah dividen
-
HK$0,31
Per saham

Diumumkan

Terkonfirmasi • Maret 29, 18

Tanggal ex-dividen

Tercapai • Mei 14, 18

Tanggal pembayaran

Dibayar • Juni 14, 18

Deskripsi

Hua Hong Grace Semiconductor Limited (1347.HK) mengumumkan dividen sebesar HK$0,31 dengan tanggal ex-dividen Mei 14, 2018 dan tanggal pembayaran Juni 14, 2018. Tanggal pencatatan adalah Mei 16, 2018.

Komunitas

0 Comments

Bagikan pendapatmu