Stock Events

Stock Events

Hua Hong Grace Semiconductor Limited (1347.HK) Juni 2019 Dividen

HK$115,50
+HK$5,30+4,81% Friday 00:00
Imbal hasil dividen
-
Jumlah dividen
-
HK$0,31
Per saham

Diumumkan

Terkonfirmasi • Maret 28, 19

Tanggal ex-dividen

Tercapai • Mei 14, 19

Tanggal pembayaran

Dibayar • Juni 26, 19

Deskripsi

Hua Hong Grace Semiconductor Limited (1347.HK) mengumumkan dividen sebesar HK$0,31 dengan tanggal ex-dividen Mei 14, 2019 dan tanggal pembayaran Juni 26, 2019. Tanggal pencatatan adalah Mei 16, 2019.

Komunitas

0 Comments

Bagikan pendapatmu