Stock Events

Stock Events

Hua Hong Semiconductor Limited (1347.HK) Juni 2024 Dividen

HK$90.5
-HK$1.1-1.2% Friday 00:00
Imbal hasil dividen
-
Jumlah dividen
-
HK$0.17
Per saham

Diumumkan

Terkonfirmasi • Maret 28, 24

Tanggal ex

Tercapai • Juni 03, 24

Tanggal pembayaran

Dibayar • Juni 26, 24

Deskripsi

Hua Hong Semiconductor Limited (1347.HK) mengumumkan dividen sebesar HK$0.17 dengan tanggal ex-dividen Juni 03, 2024 dan tanggal pembayaran Juni 26, 2024. Tanggal pencatatan adalah Juni 05, 2024.

Komunitas

0 Comments

Bagikan pendapatmu