Stock Events

Stock Events

Chipbond Technology (6147.TWO) Agustus 2013 Dividen

TWD139
+TWD12.5+9.88% Tuesday 00:00
Imbal hasil dividen
3.05%
Jumlah dividen
TWD4.24
TWD1.6
Per saham

Diumumkan

Terkonfirmasi • April 25, 13

Tanggal ex

Tercapai • Agustus 07, 13

Tanggal pembayaran

Dibayar • Agustus 26, 13

Deskripsi

Chipbond Technology (6147.TWO) mengumumkan dividen sebesar TWD1.6 dengan tanggal ex-dividen Agustus 07, 2013 dan tanggal pembayaran Agustus 26, 2013. Tanggal pencatatan adalah Agustus 08, 2013.

Komunitas

0 Comments

Bagikan pendapatmu