Stock Events

Stock Events

Chipbond Technology (6147.TWO) Agustus 2014 Dividen

TWD126.5
+TWD3.5+2.85% Monday 00:00
Imbal hasil dividen
3.05%
Jumlah dividen
TWD3.86
TWD1.6
Per saham

Diumumkan

Terkonfirmasi • April 30, 14

Tanggal ex

Tercapai • Juli 24, 14

Tanggal pembayaran

Dibayar • Agustus 20, 14

Deskripsi

Chipbond Technology (6147.TWO) mengumumkan dividen sebesar TWD1.6 dengan tanggal ex-dividen Juli 24, 2014 dan tanggal pembayaran Agustus 20, 2014. Tanggal pencatatan adalah Juli 25, 2014.

Komunitas

0 Comments

Bagikan pendapatmu