Stock Events

Stock Events

Chipbond Technology (6147.TWO) Agustus 2016 Dividen

TWD126.5
+TWD3.5+2.85% Monday 00:00
Imbal hasil dividen
3.05%
Jumlah dividen
TWD3.86
TWD2.1
Per saham

Diumumkan

Terkonfirmasi • April 29, 16

Tanggal ex

Tercapai • Juli 28, 16

Tanggal pembayaran

Dibayar • Agustus 19, 16

Deskripsi

Chipbond Technology (6147.TWO) mengumumkan dividen sebesar TWD2.1 dengan tanggal ex-dividen Juli 28, 2016 dan tanggal pembayaran Agustus 19, 2016. Tanggal pencatatan adalah Juli 29, 2016.

Komunitas

0 Comments

Bagikan pendapatmu