Stock Events

Stock Events

Chipbond Technology (6147.TWO) Agustus 2017 Dividen

TWD144
+TWD5+3.6% Wednesday 00:00
Imbal hasil dividen
2.7%
Jumlah dividen
TWD3.89
TWD2.1
Per saham

Diumumkan

Terkonfirmasi • April 28, 17

Tanggal ex

Tercapai • Juli 27, 17

Tanggal pembayaran

Dibayar • Agustus 18, 17

Deskripsi

Chipbond Technology (6147.TWO) mengumumkan dividen sebesar TWD2.1 dengan tanggal ex-dividen Juli 27, 2017 dan tanggal pembayaran Agustus 18, 2017. Tanggal pencatatan adalah Juli 28, 2017.

Komunitas

0 Comments

Bagikan pendapatmu