Stock Events

Stock Events

Chipbond Technology (6147.TWO) Agustus 2018 Dividen

TWD123
+TWD9+7.89% Friday 00:00
Imbal hasil dividen
3.05%
Jumlah dividen
TWD3.75
TWD2.35
Per saham

Diumumkan

Terkonfirmasi • Mei 02, 18

Tanggal ex

Tercapai • Juli 25, 18

Tanggal pembayaran

Dibayar • Agustus 17, 18

Deskripsi

Chipbond Technology (6147.TWO) mengumumkan dividen sebesar TWD2.35 dengan tanggal ex-dividen Juli 25, 2018 dan tanggal pembayaran Agustus 17, 2018. Tanggal pencatatan adalah Juli 26, 2018.

Komunitas

0 Comments

Bagikan pendapatmu