Stock Events

Stock Events

Chipbond Technology (6147.TWO) Agustus 2019 Dividen

TWD203,00
-TWD10,50-4,92%Kamis 00.00
Imbal hasil dividen
1,38%
Jumlah dividen
TWD2,80
TWD3,50
Per saham

Diumumkan

Terkonfirmasi • 6 Mei 2019

Tanggal ex-dividen

Tercapai • 25 Juli 2019

Tanggal pembayaran

Dibayar • 19 Agustus 2019

Deskripsi

⁨Chipbond Technology⁩ (⁦6147.TWO⁩) mengumumkan dividen sebesar ⁦TWD3,50⁩ dengan tanggal ex-dividen 25 Juli 2019 dan tanggal pembayaran 19 Agustus 2019. Tanggal pencatatan adalah 26 Juli 2019.

Komunitas

0 Komentar

Bagikan pendapatmu