Chipbond Technology (6147.TWO) Agustus 2020 Dividen

TWD106
-TWD7-6.19% Wednesday 00:00
Imbal hasil dividen
3.54%
Jumlah dividen
TWD3.75
TWD2.2
Per saham

Diumumkan

Terkonfirmasi • Mei 04, 20

Tanggal ex

Tercapai • Juli 23, 20

Tanggal pembayaran

Dibayar • Agustus 14, 20

Deskripsi

Chipbond Technology (6147.TWO) mengumumkan dividen sebesar TWD2.2 dengan tanggal ex-dividen Juli 23, 2020 dan tanggal pembayaran Agustus 14, 2020. Tanggal pencatatan adalah Juli 24, 2020.

Komunitas

0 Comments

Bagikan pendapatmu