Stock Events

Stock Events

Chipbond Technology (6147.TWO) Juli 2023 Dividen

TWD123
+TWD9+7.89% Friday 00:00
Imbal hasil dividen
3.05%
Jumlah dividen
TWD3.75
TWD2
Per saham

Diumumkan

Terkonfirmasi • Februari 24, 23

Tanggal ex

Tercapai • Juni 16, 23

Tanggal pembayaran

Dibayar • Juli 14, 23

Deskripsi

Chipbond Technology (6147.TWO) mengumumkan dividen sebesar TWD2 dengan tanggal ex-dividen Juni 16, 2023 dan tanggal pembayaran Juli 14, 2023. Tanggal pencatatan adalah Juni 19, 2023.

Komunitas

0 Comments

Bagikan pendapatmu