Chipbond Technology (6147.TWO) Juli 2026 Dividen

TWD123
+TWD9+7.89% Friday 00:00
Imbal hasil dividen
3.05%
Jumlah dividen
TWD3.75
TWD3.75
Per saham

Perkiraan

Ini adalah dividen perkiraan. Perusahaan belum mengumumkan dividen sebenarnya. Harap sangat berhati-hati saat menggunakan informasi ini.

Tanggal ex

Dalam 60 hari • Juni 17, 26

Tanggal pembayaran

Dalam 88 hari • Juli 15, 26

Deskripsi

Chipbond Technology (6147.TWO) mengumumkan dividen sebesar TWD3.75 dengan tanggal ex-dividen Juni 17, 2026 dan tanggal pembayaran Juli 15, 2026. Tanggal pencatatan adalah N/A.

Komunitas

0 Comments

Bagikan pendapatmu