China Wafer Level CSP (603005.SHG) Dividen 2026: riwayat, tanggal ex-dividen & yield
¥23,35
+¥0,80+3,55%Jumat 00.00
Ringkasan
Mendatang
Lampau
Total historis hanya mencakup catatan terkonfirmasi, menggunakan tanggal pembayaran jika tersedia dan tanggal ex-dividen jika tidak. Baris yang ditandai sebagai tanggal ex-dividen tidak mengonfirmasi pembayaran.
| Tanggal | Jumlah | Perubahan | |
|---|---|---|---|
| · YTD | ¥0,12 | - | |
18 Mei 2026 | ¥0,12 | +42,86% | |
| ¥0,08 | +82,61% | ||
4 Jul 2025 | ¥0,08 | +82,61% | |
| ¥0,05 | -34,29% | ||
24 Mei 2024 | ¥0,05 | -34,29% | |
| ¥0,07 | -67,84% | ||
10 Jul 2023 | ¥0,07 | -67,84% | |
| ¥0,22 | +20,43% | ||
20 Mei 2022 | ¥0,22 | +20,43% | |
| ¥0,18 | +135% | ||
15 Jun 2021 | ¥0,18 | +135% | |
| ¥0,08 | +42,86% | ||
19 Mei 2020 | ¥0,08 | +42,86% | |
| ¥0,05 | -17,65% | ||
15 Apr 2019 | ¥0,05 | -17,65% | |
| ¥0,07 | +66,67% | ||
21 Jun 2018 | ¥0,07 | +66,67% | |
| ¥0,04 | -53,64% | ||
12 Mei 2017 | ¥0,04 | -53,64% | |
| ¥0,08 | -38,89% | ||
19 Mei 2016 | ¥0,08 | -38,89% | |
| ¥0,14 | +20% | ||
22 Mei 2015 | ¥0,14 | +20% | |
| ¥0,12 | - | ||
21 Mei 2014 | ¥0,12 | - | |
Pertumbuhan 10T
3,56%
Pertumbuhan 5T
-7,87%
Pertumbuhan 3T
19,68%
Pertumbuhan 1T
42,86%
Komunitas
FAQ
Berapa dividen yang dibayarkan oleh China Wafer Level CSP?▼
Berdasarkan harga saat ini dan imbal hasil dividen, estimasi dividen tahunan untuk China Wafer Level CSP adalah ¥0,12 per saham.
Berapa imbal hasil dividen China Wafer Level CSP?▼
Hasil dividen saat ini dari China Wafer Level CSP adalah 0,53%.
Kapan China Wafer Level CSP membayar dividen?▼
Frekuensi dividen: Tahunan. Pembayaran dividen berikutnya dari China Wafer Level CSP diperkirakan pada 18 Mei 2027.
Kapan dividen berikutnya dari China Wafer Level CSP?▼
Pembayaran dividen berikutnya dari China Wafer Level CSP diperkirakan pada 18 Mei 2027.
Seberapa aman dividen China Wafer Level CSP?▼
China Wafer Level CSP telah menaikkan dividennya selama 1 tahun berturut-turut, dengan rasio pembayaran dividen 42,03% dan pertumbuhan dividen 5 tahun sebesar 7,87%.
Berapa dividen China Wafer Level CSP?▼
Dividen tercatat terbaru dari China Wafer Level CSP adalah ¥0,12 per saham.
Kapan saya harus membeli saham China Wafer Level CSP untuk menerima dividen sebelumnya?▼
To receive the previous dividend from China Wafer Level CSP, you needed to own the shares before the ex-dividend date of 18 Mei 2026.
Kapan China Wafer Level CSP membayar dividen terakhir?▼
Pembayaran dividen terakhir dari China Wafer Level CSP dilakukan pada 18 Mei 2026.
Berapa dividen China Wafer Level CSP pada tahun 2025?▼
China Wafer Level CSP mencatat dividen dengan total ¥0,08 per saham untuk 2025.
Dalam mata uang apa riwayat dividen ditampilkan?▼
Jumlah riwayat dividen ditampilkan dalam CNY.