Dividen China Wafer Level CSP (603005.SHG) dibayarkan Tahunan. Dividen per saham terbaru adalah ¥0,12, dengan tanggal ex-dividen Mei 18, 2026 dan tanggal pembayaran Mei 18, 2026. Dividen per saham berikutnya akan sebesar ¥0,12, dengan tanggal ex-dividen Mei 18, 2027 dan tanggal pembayaran Mei 18, 2027. Imbal hasil dividen China Wafer Level CSP (603005.SHG) saat ini adalah 0,36%.
FAQ
Berapa dividen yang dibayarkan oleh China Wafer Level CSP?▼
China Wafer Level CSP membayar dividen tahunan sebesar ¥0,12 per saham, dengan imbal hasil dividen 0,36%.
Berapa imbal hasil dividen China Wafer Level CSP?▼
Hasil dividen saat ini dari China Wafer Level CSP adalah 0,36%.
Kapan China Wafer Level CSP membayar dividen?▼
China Wafer Level CSP membayar dividen tahunan. Pembayaran berikutnya diperkirakan pada Mei 18, 2027.
Kapan dividen berikutnya dari China Wafer Level CSP?▼
Pembayaran dividen berikutnya dari China Wafer Level CSP diperkirakan pada Mei 18, 2027.
Seberapa aman dividen China Wafer Level CSP?▼
China Wafer Level CSP telah menaikkan dividennya selama 1 tahun berturut-turut, dengan rasio pembayaran dividen 17,1%.
Berapa dividen China Wafer Level CSP?▼
China Wafer Level CSP saat ini membayar dividen sebesar ¥0,12 per saham.
Kapan saya harus membeli saham China Wafer Level CSP untuk menerima dividen sebelumnya?▼
To receive the previous dividend from China Wafer Level CSP, you needed to own the shares before the ex-dividend date of Mei 18, 2026.
Kapan China Wafer Level CSP membayar dividen terakhir?▼
Pembayaran dividen terakhir dari China Wafer Level CSP dilakukan pada Mei 18, 2026.
Berapa dividen China Wafer Level CSP pada tahun 2025?▼
Pada tahun 2025, China Wafer Level CSP membayar total dividen sebesar ¥0,08 per saham.
Dalam mata uang apa China Wafer Level CSP membagikan dividen?▼
China Wafer Level CSP membagikan dividennya dalam CNY.