Tong Hsing Electronic Ind. 

Tong Hsing Electronic Ind. terlibat dalam pengembangan dan produksi substrat film tebal dan kemasan mikro-modul semikonduktor yang disesuaikan. Ini menawarkan substrat metal keramik, seperti tembaga yang dilapisi langsung, tembaga yang terikat langsung, pengelasan logam aktif, dan substrat sirkuit cetak film tebal; produk pencitraan CMOS, termasuk pengujian dan pengujian wafer, rekonstruksi wafer, dan pengemasan, serta pengujian gambar. Perusahaan ini juga menyediakan modul komunikasi nirkabel frekuensi tinggi dan produk kemasan modul semikonduktor daya; dan kemasan dan pengujian modul yang disesuaikan yang mencakup modul sirkuit terintegrasi hibrida dan produk biomedis. Produk-produk ini digunakan dalam otomotif, ponsel, dirgantara dan jaringan, medis, dan lainnya. Perusahaan ini didirikan pada tahun 1974 dan berkantor pusat di Kota New Taipei, Taiwan.