Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NV (BESI) berspesialisasi dalam pembuatan, manufaktur, distribusi global, dan servis mesin canggih yang sangat penting untuk perakitan semikonduktor dalam industri elektronik dan manufaktur chip. Portofolio produknya yang luas mencakup peralatan die attach yang canggih, termasuk sistem untuk single-chip, multi-chip, multi-module, flip-chip, thermal compression bonding, fan-out wafer level packaging, hybrid and embedded bridge die bonding, serta die sorting. Selain itu, BESI menyediakan berbagai solusi packaging, termasuk conventional, ultra-thin, dan wafer-level molding, serta sistem trim and form dan singulation. Perusahaan juga menawarkan peralatan plating untuk timah, tembaga, logam mulia, dan aplikasi solar, lengkap dengan bahan kimia proses terkait. Sebagai pelengkap mesin utamanya, BESI memasok tooling penting, conversion kits, suku cadang, dan berbagai layanan dukungan. Dengan merek terkenal seperti Datacon, Esec, Fico, dan Meco, perusahaan ini melayani produsen chip multinasional utama, spesialis outsourcing perakitan, serta berbagai perusahaan elektronik dan industri. Didirikan pada tahun 1995, Be Semiconductor Industries NV berkantor pusat di Duiven, Belanda.