Be Semiconductor Industries NV 

BE Semiconductor Industries N.V. (BESI) berspesialisasi dalam pembuatan, manufaktur, distribusi global, dan servis mesin canggih yang sangat penting untuk perakitan semikonduktor dalam industri elektronik dan manufaktur chip. Portofolio produknya yang luas mencakup peralatan die attach yang canggih, termasuk sistem untuk single-chip, multi-chip, multi-module, flip-chip, thermal compression bonding, fan-out wafer level packaging, hybrid and embedded bridge die bonding, serta die sorting. Selain itu, BESI menyediakan berbagai solusi packaging, termasuk conventional, ultra-thin, dan wafer-level molding, serta sistem trim and form dan singulation. Perusahaan ini juga menawarkan peralatan plating untuk aplikasi timah, tembaga, logam mulia, dan surya, lengkap dengan bahan kimia proses terkait. Sebagai pelengkap mesin utamanya, BESI memasok tooling penting, conversion kits, komponen cadangan, dan berbagai layanan pendukung. Dengan merek ternama seperti Datacon, Esec, Fico, dan Meco, perusahaan ini terutama melayani produsen chip multinasional besar, spesialis outsourcing perakitan, serta berbagai perusahaan elektronik dan industri. Didirikan pada tahun 1995, BE Semiconductor Industries N.V. berkantor pusat di Duiven, Belanda.