Chipmos Technologies 

Chipmos Technologies Inc. bergerak dalam penelitian dan pengembangan, manufaktur, serta penjualan sirkuit terpadu (integrated circuits), dan layanan perakitan serta pengujian terkait di Taiwan, Jepang, Republik Rakyat Tiongkok, dan secara internasional. Perusahaan beroperasi melalui lima segmen: Pengujian; Perakitan; Perakitan dan Pengujian Semikonduktor Driver Panel Display; Bumping; dan Lainnya. Perusahaan menawarkan paket berbasis leadframe, seperti small outline package, thin small outline package, dan quad flat package; serta paket berbasis substrate, termasuk FBGA, VFBGA, stacked chip-scale package, TFBGA, LGA, COG, dan COF; serta solusi pengujian yang terdiri dari pengujian wafer profesional dan pengujian akhir, korelasi tester/tooling, verifikasi program pengujian, pengaturan engineering lot dan pilot lot run, dukungan teknik, analisis mode kegagalan perangkat, dan sistem otomatisasi untuk logika digital sederhana, ASIC kompleks, digital kecepatan tinggi, memori, serta perangkat IC driver display dan mixed signal. Perusahaan juga menyediakan layanan bumping; manajemen kekayaan intelektual dan teknologi pendukung; serta layanan turnkey, seperti wafer bumping/RDL, wafer sort, perakitan, pengujian akhir, dan pengiriman langsung (drop shipment) ke IC driver display, IC memori, dan IC mixed-signal logika. Perusahaan melayani perusahaan fabless, produsen perangkat terintegrasi (integrated device manufacturers), dan foundry. Chipmos Technologies Inc. didirikan pada tahun 1997 dan berkantor pusat di Kota Hsinchu, Taiwan.