CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31
$87,37
0
+$0,05+0,06% 08:19 Hari ini
Statistik
Tertinggi hari ini
-
Terendah hari ini
-
Tertinggi 52M
90,55
Terendah 52M
85,71
Volume
-
Vol. rata2
-
Kap. pasar
0
Rasio P/E
-
Imbal hasil dividen
2,58%
Dividen
2,25
Mendatang
Dividen
2,58%Imbal hasil dividen
Jul 2026
$1,13
Jan 2026
$1,13
Jul 2025
$1,13
Jan 2025
$1,13
Jul 2024
$1,13
Pertumbuhan 10T
N/A
Pertumbuhan 5T
N/A
Pertumbuhan 3T
N/A
Pertumbuhan 1T
N/A
Pesaing
Daftar ini adalah analisis berdasarkan peristiwa pasar terbaru. Ini bukan rekomendasi investasi.
Tentang
Tampilkan lebih banyak
CEO
ISIN
XS2364591367
WKN
A3KT55
Pencatatan
0 Komentar
Bagikan pendapatmu
FAQ
Berapa harga saham CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 hari ini?▼
Harga saat ini dari XS2364591367.BOND adalah $87,37 USD — naik sebesar +0,06% dalam 24 jam terakhir. Pantau kinerja harga saham CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 lebih dekat di grafik.
Apa simbol saham CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31?▼
Tergantung pada bursa, simbol saham dapat berbeda. Misalnya, di bursa Bonds, saham CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 diperdagangkan dengan simbol XS2364591367.BOND.
Apakah harga saham CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 sedang naik?▼
Saham XS2364591367.BOND naik +0,68% dibandingkan minggu sebelumnya, naik +1,55% selama sebulan terakhir, namun dalam setahun terakhir CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 menunjukkan penurunan sebesar -2,67%.
Apakah CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 membayar dividen?▼
Ya, dividen XS2364591367.BOND dibayarkan setengah tahunan. Dividen terakhir per saham adalah 1,13 . Per hari ini, Dividend Yield (FWD)% adalah 2,58%.
CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 berada di sektor apa?▼
CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 beroperasi di sektor Lainnya.
Kapan CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 menyelesaikan split saham?▼
CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 belum melakukan split saham baru-baru ini.