Stock Events

Stock Events

CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 (XS2364591367.BOND) Dividen 2026: riwayat, tanggal ex-dividen & yield

$87,32
-$0,05-0,06%Rabu 00.00
Imbal hasil dividen
2,58%
Jumlah dividen
-
Tanggal ex-dividen terakhir
-
Tanggal pembayaran terakhir
-

Ringkasan

CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 (XS2364591367.BOND). Frekuensi dividen: Setengah tahunan. Pembayaran dividen berikutnya dari CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 diperkirakan pada 21 Januari 2027. Estimasi jumlah dividen berikutnya: $1,13. Hasil dividen saat ini dari CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 adalah 2,58%.

Mendatang

21 Jan 2027
Ex-dividen
Perkiraan
 
21 Jan 2027
Pembayaran dividen
Perkiraan
 
21 Jul 2027
Ex-dividen
Perkiraan
 
21 Jul 2027
Pembayaran dividen
Perkiraan
 
21 Jan 2028
Ex-dividen
Perkiraan
 
21 Jan 2028
Pembayaran dividen
Perkiraan
 

FAQ

Berapa dividen yang dibayarkan oleh CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31?▼
Berdasarkan harga saat ini dan imbal hasil dividen, estimasi dividen tahunan untuk CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 adalah $2,25 per saham.
Berapa imbal hasil dividen CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31?▼
Hasil dividen saat ini dari CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 adalah 2,58%.
Kapan CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 membayar dividen?▼
Frekuensi dividen: Setengah tahunan. Pembayaran dividen berikutnya dari CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 diperkirakan pada 21 Januari 2027.
Kapan dividen berikutnya dari CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31?▼
Pembayaran dividen berikutnya dari CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 diperkirakan pada 21 Januari 2027.
Seberapa aman dividen CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31?▼
CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 telah menaikkan dividennya selama 3 tahun berturut-turut.
Dalam mata uang apa riwayat dividen ditampilkan?▼
Jumlah riwayat dividen ditampilkan dalam USD.