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SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) dicembre 2024 Dividendo

₩8,725
+₩85+0.98% Friday 00:00
Rendimento da dividendo
4.52%
Importo del dividendo
₩394
₩30
Per azione

Annunciato

Confermato • novembre 27, 24

Data ex

Raggiunto • novembre 28, 24

Data di pagamento

Pagato • dicembre 03, 24

Descrizione

SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) ha annunciato un dividendo di ₩30 con data ex-dividendo il novembre 28, 2024 e data di pagamento il dicembre 03, 2024. La data di registrazione è novembre 29, 2024.

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