China Wafer Level CSP 

China Wafer Level CSP Co., Ltd., insieme alle sue filiali, crea, sviluppa, produce e vende tecnologie per semiconduttori, interconnessioni e imaging in Cina e a livello internazionale. La società offre chip per sensori di immagine, identificazione biometrica e sensori di luce ambientale; dispositivi elettronici medici; e servizi di produzione di tecnologia TSV e 3DIC. Fornisce inoltre soluzioni di progettazione, test e logistica, tra cui la gestione della catena di progettazione; design for manufacturing; design for cost; progettazione e verifica completa di WL, lead frame, laminati, ecc.; caratterizzazione elettrica, termica e meccanica; e servizi di prototipazione rapida, oltre a servizi di packaging e testing. Inoltre, l'azienda offre servizi di assemblaggio, come soluzioni turnkey per TSV, wire bond e flip chip; produzione ad alto volume; finitura del wafer e assemblaggio 2/3D; bonding wafer-to-wafer e die-to-wafer; micro-joining; passivi integrati e SMT, nonché servizi di FA e test di affidabilità che comprendono il livello di package e board, l'affidabilità dei bump, l'adesione underfill/EMC, test di caduta e flessione, previsione dell'affidabilità dei giunti di saldatura, laboratorio materiali e analisi dei guasti. Inoltre, si occupa di ricerca e sviluppo; gestione dei brevetti; promozione delle applicazioni sul campo; gestione degli investimenti e attività di sviluppo tecnologico. L'azienda esporta i propri prodotti e serve produttori di telefoni cellulari e case di progettazione di chip semiconduttori. China Wafer Level CSP Co., Ltd. è stata fondata nel 2005 e ha sede a Suzhou, in Cina.