I dividendi di China Wafer Level CSP (603005.SHG) vengono pagati Annuale. L'ultimo dividendo per azione è stato di ¥0,12, con data ex-dividendo maggio 18, 2026 e data di pagamento maggio 18, 2026. Il prossimo dividendo per azione sarà di ¥0,12, con data ex-dividendo maggio 18, 2027 e data di pagamento maggio 18, 2027. Il rendimento da dividendo attuale di China Wafer Level CSP (603005.SHG) è 0,36%.
FAQ
Quanto paga di dividendo China Wafer Level CSP?▼
China Wafer Level CSP paga un dividendo annuale di ¥0,12 per azione, con un rendimento da dividendo del 0,36%.
Qual è il rendimento da dividendo di China Wafer Level CSP?▼
Il rendimento da dividendo attuale di China Wafer Level CSP è 0,36%.
Quando China Wafer Level CSP paga i dividendi?▼
China Wafer Level CSP paga dividendi annuale. Il prossimo pagamento è previsto per il maggio 18, 2027.
Quando sarà il prossimo dividendo di China Wafer Level CSP?▼
Il prossimo pagamento del dividendo di China Wafer Level CSP è previsto per il maggio 18, 2027.
Quanto è sicuro il dividendo di China Wafer Level CSP?▼
China Wafer Level CSP ha aumentato il dividendo per 1 anni consecutivi, con un payout ratio del 17,1%.
Qual è il dividendo di China Wafer Level CSP?▼
China Wafer Level CSP attualmente paga un dividendo di ¥0,12 per azione.
Quando dovevo acquistare le azioni di China Wafer Level CSP per ricevere il dividendo precedente?▼
To receive the previous dividend from China Wafer Level CSP, you needed to own the shares before the ex-dividend date of maggio 18, 2026.
Quando China Wafer Level CSP ha pagato l’ultimo dividendo?▼
L'ultimo pagamento del dividendo di China Wafer Level CSP è stato effettuato il maggio 18, 2026.
Qual è stato il dividendo di China Wafer Level CSP nel 2025?▼
Nel 2025, China Wafer Level CSP ha pagato un dividendo totale di ¥0,08 per azione.
In quale valuta China Wafer Level CSP distribuisce il dividendo?▼
China Wafer Level CSP distribuisce i suoi dividendi in CNY.