China Wafer Level CSP (603005.SHG) Dividendo 2026: storico, date ex-dividendo & rendimento

¥23,35
+¥0,80+3,55%venerdì 00:00
Rendimento da dividendo
0,53%
Importo del dividendo
¥0,12
Ultima data ex-dividendo
18 mag 2026
Ultima data di pagamento
18 mag 2026

Riepilogo

China Wafer Level CSP (603005.SHG). Frequenza dei dividendi: Annuale. L’ultimo dividendo registrato di China Wafer Level CSP è stato di ¥0,12 per azione. Ultima data ex-dividendo: 18 maggio 2026. L'ultimo pagamento del dividendo di China Wafer Level CSP è stato effettuato il 18 maggio 2026. Il prossimo pagamento del dividendo di China Wafer Level CSP è previsto per il 18 maggio 2027. Importo stimato del prossimo dividendo: ¥0,12. Il rendimento da dividendo attuale di China Wafer Level CSP è 0,53%.

In arrivo

Passato

I totali storici includono solo record confermati, usando le date di pagamento quando disponibili e le date ex-dividendo negli altri casi. Le righe segnate come date ex-dividendo non confermano il pagamento.

DataImportoVariazione
· YTD¥0,12
-
18 mag 2026
¥0,12
+42,86%
¥0,08
+82,61%
4 lug 2025
¥0,08
+82,61%
¥0,05
-34,29%
24 mag 2024
¥0,05
-34,29%
¥0,07
-67,84%
10 lug 2023
¥0,07
-67,84%
¥0,22
+20,43%
20 mag 2022
¥0,22
+20,43%
¥0,18
+135%
15 giu 2021
¥0,18
+135%
¥0,08
+42,86%
19 mag 2020
¥0,08
+42,86%
¥0,05
-17,65%
15 apr 2019
¥0,05
-17,65%
¥0,07
+66,67%
21 giu 2018
¥0,07
+66,67%
¥0,04
-53,64%
12 mag 2017
¥0,04
-53,64%
¥0,08
-38,89%
19 mag 2016
¥0,08
-38,89%
¥0,14
+20%
22 mag 2015
¥0,14
+20%
¥0,12
-
21 mag 2014
¥0,12
-
Crescita 10A
3,56%
Crescita 5A
-7,87%
Crescita 3A
19,68%
Crescita 1A
42,86%

Community

Domande frequenti

Quanto paga di dividendo China Wafer Level CSP?▼
In base al prezzo attuale e al rendimento da dividendo, la stima annualizzata del dividendo per China Wafer Level CSP è di ¥0,12 per azione.
Qual è il rendimento da dividendo di China Wafer Level CSP?▼
Il rendimento da dividendo attuale di China Wafer Level CSP è 0,53%.
Quando China Wafer Level CSP paga i dividendi?▼
Frequenza dei dividendi: Annuale. Il prossimo pagamento del dividendo di China Wafer Level CSP è previsto per il 18 maggio 2027.
Quando sarà il prossimo dividendo di China Wafer Level CSP?▼
Il prossimo pagamento del dividendo di China Wafer Level CSP è previsto per il 18 maggio 2027.
Quanto è sicuro il dividendo di China Wafer Level CSP?▼
China Wafer Level CSP ha aumentato il dividendo per 1 anni consecutivi, con un payout ratio del 42,03% e una crescita del dividendo a 5 anni del 7,87%.
Qual è il dividendo di China Wafer Level CSP?▼
L’ultimo dividendo registrato di China Wafer Level CSP è stato di ¥0,12 per azione.
Quando dovevo acquistare le azioni di China Wafer Level CSP per ricevere il dividendo precedente?▼
To receive the previous dividend from China Wafer Level CSP, you needed to own the shares before the ex-dividend date of 18 maggio 2026.
Quando China Wafer Level CSP ha pagato l’ultimo dividendo?▼
L'ultimo pagamento del dividendo di China Wafer Level CSP è stato effettuato il 18 maggio 2026.
Qual è stato il dividendo di China Wafer Level CSP nel 2025?▼
China Wafer Level CSP ha registrato dividendi per un totale di ¥0,08 per azione nel 2025.
In quale valuta viene mostrata la cronologia dei dividendi?▼
Gli importi dello storico dei dividendi sono mostrati in CNY.