China Wafer Level CSP (603005.SHG) Dividendo 2026: storico, date ex-dividendo & rendimento

¥33,51
+¥0,41+1,24% Friday 00:00
Rendimento da dividendo
0,36%
Importo del dividendo
¥0,12
Ultima data ex-dividendo
mag 18, 2026
Ultima data di pagamento
mag 18, 2026

Riepilogo

I dividendi di China Wafer Level CSP (603005.SHG) vengono pagati Annuale. L'ultimo dividendo per azione è stato di ¥0,12, con data ex-dividendo maggio 18, 2026 e data di pagamento maggio 18, 2026. Il prossimo dividendo per azione sarà di ¥0,12, con data ex-dividendo maggio 18, 2027 e data di pagamento maggio 18, 2027. Il rendimento da dividendo attuale di China Wafer Level CSP (603005.SHG) è 0,36%.

In arrivo

Passato

DataImportoVariazione
¥0,12
+42,86%
18 mag 2026
¥0,12
+42,86%
¥0,08
+82,61%
04 lug 2025
¥0,08
+82,61%
¥0,05
-34,29%
24 mag 2024
¥0,05
-34,29%
¥0,07
-67,84%
10 lug 2023
¥0,07
-67,84%
¥0,22
+20,43%
20 mag 2022
¥0,22
+20,43%
¥0,18
+135%
15 giu 2021
¥0,18
+135%
¥0,08
+42,86%
19 mag 2020
¥0,08
+42,86%
¥0,05
-17,65%
15 apr 2019
¥0,05
-17,65%
¥0,07
+66,67%
21 giu 2018
¥0,07
+66,67%
¥0,04
-53,64%
12 mag 2017
¥0,04
-53,64%
¥0,08
-38,89%
19 mag 2016
¥0,08
-38,89%
¥0,14
+20%
22 mag 2015
¥0,14
+20%
¥0,12
-
21 mag 2014
¥0,12
-
Crescita 10A
3,56%
Crescita 5A
N/D
Crescita 3A
19,68%
Crescita 1A
42,86%

Community

FAQ

Quanto paga di dividendo China Wafer Level CSP?
China Wafer Level CSP paga un dividendo annuale di ¥0,12 per azione, con un rendimento da dividendo del 0,36%.
Qual è il rendimento da dividendo di China Wafer Level CSP?
Il rendimento da dividendo attuale di China Wafer Level CSP è 0,36%.
Quando China Wafer Level CSP paga i dividendi?
China Wafer Level CSP paga dividendi annuale. Il prossimo pagamento è previsto per il maggio 18, 2027.
Quando sarà il prossimo dividendo di China Wafer Level CSP?
Il prossimo pagamento del dividendo di China Wafer Level CSP è previsto per il maggio 18, 2027.
Quanto è sicuro il dividendo di China Wafer Level CSP?
China Wafer Level CSP ha aumentato il dividendo per 1 anni consecutivi, con un payout ratio del 17,1%.
Qual è il dividendo di China Wafer Level CSP?
China Wafer Level CSP attualmente paga un dividendo di ¥0,12 per azione.
Quando dovevo acquistare le azioni di China Wafer Level CSP per ricevere il dividendo precedente?
To receive the previous dividend from China Wafer Level CSP, you needed to own the shares before the ex-dividend date of maggio 18, 2026.
Quando China Wafer Level CSP ha pagato l’ultimo dividendo?
L'ultimo pagamento del dividendo di China Wafer Level CSP è stato effettuato il maggio 18, 2026.
Qual è stato il dividendo di China Wafer Level CSP nel 2025?
Nel 2025, China Wafer Level CSP ha pagato un dividendo totale di ¥0,08 per azione.
In quale valuta China Wafer Level CSP distribuisce il dividendo?
China Wafer Level CSP distribuisce i suoi dividendi in CNY.