China Wafer Level CSP (603005.SHG). Frequenza dei dividendi: Annuale. L’ultimo dividendo registrato di China Wafer Level CSP è stato di ¥0,12 per azione. Ultima data ex-dividendo: 18 maggio 2026. L'ultimo pagamento del dividendo di China Wafer Level CSP è stato effettuato il 18 maggio 2026. Il prossimo pagamento del dividendo di China Wafer Level CSP è previsto per il 18 maggio 2027. Importo stimato del prossimo dividendo: ¥0,12. Il rendimento da dividendo attuale di China Wafer Level CSP è 0,53%.
I totali storici includono solo record confermati, usando le date di pagamento quando disponibili e le date ex-dividendo negli altri casi. Le righe segnate come date ex-dividendo non confermano il pagamento.
Domande frequenti
Quanto paga di dividendo China Wafer Level CSP?▼
In base al prezzo attuale e al rendimento da dividendo, la stima annualizzata del dividendo per China Wafer Level CSP è di ¥0,12 per azione.
Qual è il rendimento da dividendo di China Wafer Level CSP?▼
Il rendimento da dividendo attuale di China Wafer Level CSP è 0,53%.
Quando China Wafer Level CSP paga i dividendi?▼
Frequenza dei dividendi: Annuale. Il prossimo pagamento del dividendo di China Wafer Level CSP è previsto per il 18 maggio 2027.
Quando sarà il prossimo dividendo di China Wafer Level CSP?▼
Il prossimo pagamento del dividendo di China Wafer Level CSP è previsto per il 18 maggio 2027.
Quanto è sicuro il dividendo di China Wafer Level CSP?▼
China Wafer Level CSP ha aumentato il dividendo per 1 anni consecutivi, con un payout ratio del 42,03% e una crescita del dividendo a 5 anni del 7,87%.
Qual è il dividendo di China Wafer Level CSP?▼
L’ultimo dividendo registrato di China Wafer Level CSP è stato di ¥0,12 per azione.
Quando dovevo acquistare le azioni di China Wafer Level CSP per ricevere il dividendo precedente?▼
To receive the previous dividend from China Wafer Level CSP, you needed to own the shares before the ex-dividend date of 18 maggio 2026.
Quando China Wafer Level CSP ha pagato l’ultimo dividendo?▼
L'ultimo pagamento del dividendo di China Wafer Level CSP è stato effettuato il 18 maggio 2026.
Qual è stato il dividendo di China Wafer Level CSP nel 2025?▼
China Wafer Level CSP ha registrato dividendi per un totale di ¥0,08 per azione nel 2025.
In quale valuta viene mostrata la cronologia dei dividendi?▼
Gli importi dello storico dei dividendi sono mostrati in CNY.