Tong Hsing Electronic Ind. 

Tong Hsing Electronic Ind. è impegnata nello sviluppo e nella produzione di substrati a film spesso e imballaggi di micro-moduli semiconduttori personalizzati. Offre substrati ceramici metalizzati, come rame placcato direttamente, rame legato direttamente, brasatura di metallo attivo e substrati di circuiti stampati a film spesso; prodotti di imaging CMOS, inclusi test e collaudo di wafer, ricostruzione di wafer e imballaggio, e test delle immagini. L'azienda fornisce anche moduli di comunicazione wireless ad alta frequenza e prodotti di imballaggio per moduli di semiconduttori di potenza; e imballaggi e test di moduli personalizzati che comprendono moduli di circuiti integrati ibridi e prodotti biomedici. I suoi prodotti sono utilizzati nell'automotive, nei telefoni cellulari, nell'aerospaziale e nelle reti, nella medicina e in altri settori. L'azienda è stata fondata nel 1974 e ha sede a New Taipei City, Taiwan.