ASE TechnologyLtd 

ASE Technology Holding Co., Ltd. fornisce una gamma di servizi di packaging e test di semiconduttori, nonché servizi di produzione elettronica negli Stati Uniti, a Taiwan, nel resto dell'Asia, in Europa e a livello internazionale. Offre servizi di packaging, tra cui flip chip ball grid array (BGA) e chip scale package (CSP), advanced chip scale packages, quad flat packages, low profile and thin quad flat packages, bump chip carrier e quad flat no-lead (QFN) packages, advanced QFN packages, plastic BGAs e 3D chip packages; soluzioni stacked die in vari tipi di packaging; e soluzioni di wire bonding in rame e argento. L'azienda fornisce inoltre package avanzati, come flip chip BGA; heat-spreader FCBGA; flip-chip CSP; hybrid FCCSP; flip chip package in package e package on package (POP); advanced single sided substrate; high-bandwidth POP; fan-out wafer-level packaging; SESUB; e 2.5D silicon interposer. Inoltre, offre package IC wire bonding; prodotti e moduli system-in-package (SiP); materiali di interconnessione e assemblaggio di prodotti elettronici per il settore automotive. La società fornisce anche una serie di servizi di test per semiconduttori, tra cui test di ingegneria front-end, wafer probing, test finali per moduli logici/mixed-signal/RF e SiP/MEMS/discrete, e altri servizi correlati ai test, oltre a servizi di drop shipment. Inoltre, sviluppa, costruisce, vende, affitta e gestisce proprietà immobiliari; produce substrati; offre software informativo, leasing di attrezzature, consulenza sugli investimenti e servizi di gestione del magazzino; lavora e vende periferiche per computer e comunicazioni, componenti elettronici, apparecchiature per telecomunicazioni e schede madri; e importa ed esporta beni e tecnologie. La società è stata costituita nel 1984 e ha sede a Kaohsiung, Taiwan.