AMKOR Technology 

Amkor Technology, Inc. fornisce servizi esternalizzati di packaging e test di semiconduttori negli Stati Uniti, in Giappone, in Europa e nell'Asia Pacifico. Offre servizi turnkey di packaging e test, tra cui semiconductor wafer bump, wafer probe, wafer back-grind, package design, packaging, burn-in, system-level and final test e servizi di drop shipment; prodotti flip chip scale package per smartphone, tablet e altri dispositivi elettronici di consumo mobile; flip chip stacked chip scale packages utilizzati per impilare memoria, digital baseband e come processori di applicazioni in dispositivi mobili; flip-chip ball grid array packages per varie applicazioni di networking, storage, computing, automotive e consumer; e prodotti di memoria per memoria di sistema o archiviazione dati di piattaforma. La società fornisce wafer-level CSP packages per la gestione dell'alimentazione, transceiver, sensori, ricarica wireless, codec e silicio speciale; wafer-level fan-out packages utilizzati in gestione dell'alimentazione, transceiver, radar e silicio speciale; tecnologia silicon wafer integrated fan-out che sostituisce un substrato laminato con una struttura più sottile; leadframe packages per dispositivi elettronici e applicazioni mixed-signal; e substrate-based wirebond packages utilizzati per collegare un die a un substrato. Inoltre, offre micro-electro-mechanical systems packages che sono dispositivi meccanici ed elettromeccanici miniaturizzati; e moduli advanced system-in-package utilizzati in radio frequenza e moduli front end, baseband, connettività, sensori di impronte digitali, driver per display e touch screen, sensori e MEMS, e memoria NAND e solid-state drive. Inoltre, la società fornisce servizi di test a livello di wafer, package e di sistema, oltre a servizi di burn-in test e test development. Serve produttori di dispositivi integrati, aziende di semiconduttori fabless, produttori di apparecchiature originali (OEM) e fonderie per contratti. Amkor Technology, Inc. è stata fondata nel 1968 e ha sede a Tempe, Arizona.