AMKOR Technology 

Amkor Technology, Inc. fornisce servizi di imballaggio e test di semiconduttori in outsourcing negli Stati Uniti, Giappone, Europa, Medio Oriente, Africa e nel resto dell'Asia Pacifico. Offre servizi di imballaggio e test chiavi in mano, tra cui bump di wafer semiconduttori, probe di wafer, back-grind di wafer, progettazione di pacchetti, imballaggio e servizi di test e spedizione. L'azienda fornisce anche prodotti di pacchetti flip chip-scale per l'uso in smartphone, tablet e altri dispositivi elettronici di consumo mobili; pacchetti flip-chip stacked chip-scale utilizzati per impilare la memoria sopra il baseband digitale e come processori di applicazioni nei dispositivi mobili; e pacchetti flip-chip ball grid array per varie applicazioni di rete, archiviazione, calcolo e consumo. Inoltre, offre pacchetti CSP a livello di wafer utilizzati nella gestione dell'energia, trasceiver, sensori, ricarica wireless, codec, radar e silicio speciale; pacchetti fan-out a livello di wafer per l'uso in IC; e tecnologia fan-out integrata a livello di wafer di silicio, che sostituisce un substrato laminato con una struttura più sottile. Inoltre, l'azienda fornisce pacchetti a cornice di piombo utilizzati in dispositivi elettronici per applicazioni analogiche e miste a bassa e media conta di pin; pacchetti wirebond basati su substrato, utilizzati per collegare un die a un substrato; pacchetti di sistemi micro-elettromeccanici (MEMS) che sono dispositivi meccanici ed elettromeccanici miniaturizzati; e moduli avanzati di sistema-in-package, utilizzati in moduli a radiofrequenza e front end, baseband, connettività, sensori di impronte digitali, driver di display e touchscreen, sensori e MEMS, e memoria NAND e unità a stato solido. Serve principalmente produttori di dispositivi integrati, aziende di semiconduttori fabless, produttori di apparecchiature originali e fonderie in contratto. Amkor Technology, Inc. è stata fondata nel 1968 e ha sede a Tempe, Arizona.