China Wafer Level CSP (603005.SHG) 6月 2018 配当

¥28
+¥0.11+0.39% Friday 00:00
配当利回り
0.3%
配当金額
¥0.08
¥0.07
1株あたり

発表済み

確認済み • 4月 04, 18

権利落ち日

達成 • 6月 21, 18

支払日

支払済み • 6月 21, 18

説明

China Wafer Level CSP (603005.SHG) は ¥0.07 の配当を発表しました。権利落ち日は 6月 21, 2018、支払日は 6月 21, 2018 です。基準日は 6月 20, 2018 です。

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