Sigurd Microelectronics 

Sigurd Microelectronics Corporationは、その子会社と共に、台湾、シンガポール、アメリカ、中国、及び国際的に集積回路（IC）の設計、処理、テスト、バーニン処理、製造、及び取引に従事しています。パッケージングとテスト、及び取引セグメントを通じて運営しています。会社は先進的なパッケージと、ウエハーソートチッププロービング、最終テスト、テストエンジニアリングサービスを含むテストサービスを提供しています。また、ウエハー研削、レーザー切断と印刷、切断、テープとリール、直接出荷、ウエハー裏面ラミネーション、ウエハー裏面レーザー印刷、ウエハー切断後の100%自動光学検査、ロール・ツー・ロールソーティング、再構築、6面ダイ検査、及びその他のプロセス統合などのダイプロセスサービスを提供しています。バックエンドサービスには、リードスキャン、検査、焼成、マーキング、梱包、及びドロップシップが含まれます。また、ウエハーのバンピングやアセンブリ、システムレベルテスト、バーニンサービス、レーザー修理などのその他のサービスも提供しています。さらに、同社はレコーダーとそのアクセサリー、コピー機、チップテスター、テレビ、医療機器、電子部品の生産と販売、集積回路の開発と汚染テスト、投資、及び電子情報提供サービスに関与しています。製品はメタバース、高性能コンピューティング、ワイヤレス通信、モバイルデバイス、自動車、医療、衛星、コンピュータ、IoT、人工知能、消費者電子機器、及びマルチメディア製品などのさまざまなアプリケーションで使用されています。同社は半導体設計会社、集積デバイスメーカー、及びウエハーファウンドリにサービスを提供しています。Sigurd Microelectronics Corporationは1988年に設立され、台湾の新竹市に本社を置いています。