Walton Advanced Engineering 

Walton Advanced Engineering, Inc.は、その子会社と共に、台湾と中国で半導体パッケージングおよびテストサービスを提供しています。会社は、レガシーリードフレーム、ワイヤボンドBGA、マルチチップ、システムインパッケージを含むICパッケージソリューションを提供しています。また、テスター、バーニングオーブン、ウェーハプロービングなどのICテストサービスを提供し、チッププロービング、バーニング、最終テスト、バックエンドを含むテストプラットフォーム、アセンブリサービス、ターンキーおよびドロップシッピングサービスも提供しています。さらに、同社はICおよびIC機器の設計、製造、販売、一般的な投資活動にも従事しています。同社は以前、Walsin Advanced Engineering, Inc.として知られており、2002年7月にWalton Advanced Engineering, Inc.に社名を変更しました。Walton Advanced Engineering, Inc.は1995年に設立され、台湾の高雄市に本社を置いています。