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ACMリサーチ 

$23.9
235
+$1.11+4.87% Wednesday 19:52

統計情報

日高
-
日 低
-
52W高
34.4
52W Low
11.82
出来高
787,311
平均出来高
1,216,987
時価総額
1.36B
PER（株価収益率）
17.83
配当利回り
-
配当金
-

収益

8May確認済み
Q3 2022
Q4 2022
Q1 2023
Q2 2023
Q3 2023
Q4 2023
Q1 2024
0.1
0.26
0.41
0.57
予想EPS
0.33
実績EPS
0.52

他の人はこんな銘柄もフォローしています

このリストは、Stock EventsでACMRをフォローしている人のウォッチリストを元に作成されています。投資推奨ではありません。
アルファベット
67793
GOOGL
アップル
60008
AAPL
マイクロソフト
55724
MSFT
アマゾン・ドット・コム
51409
AMZN

競合他社

このリストは、最近の市場の出来事に基づいた分析です。投資の勧めではありません。
ラムリサーチ
LRCX
時価総額139.22B
Lam Research Corporationは、半導体産業向けのウェハ製造装置とサービスを提供し、ACMRの提供品と直接競合しています。
アプライド・マテリアルズ
AMAT
時価総額195.39B
Applied Materials, Inc.は半導体チップの製造に使用される機器、サービス、ソフトウェアを提供しており、ACMRと同じ市場で競合しています。
KLA テンコール
KLAC
時価総額111.01B
KLA Corporationは、半導体および関連するナノエレクトロニクス産業向けのプロセス制御および収益管理ソリューションを設計、製造、販売しており、ACMRの市場と重なっています。
ASMLホールディング ADR
ASML
時価総額408.67B
ASML Holding N.V.は半導体産業向けの高度なリソグラフィ装置を提供しており、同じ産業に補完的な技術を提供することで、ACMRと間接的に競合しています。
テラダイン
TER
時価総額23.15B
Teradyne, Inc.は半導体向けの自動テスト装置を供給しており、これにより半導体製造ソリューションにおいてACMRと競合しています。
インテグリス
ENTG
時価総額20.42B
Entegris, Inc.は、半導体および他のハイテク産業の製造プロセスにおける材料とソリューションを供給し、半導体供給チェーンでACMRと競合しています。
MKSインスツルメンツ
MKSI
時価総額8.76B
MKS Instruments, Inc. は、高度な製造プロセスの重要なパラメータを測定、制御、電力供給、監視、分析する計測器、サブシステム、プロセス制御ソリューションを提供しており、半導体装置市場で ACMR と競合しています。
ウルトラ・クリーン・ホールディングス
UCTT
時価総額2.19B
Ultra Clean Holdings, Inc.は、半導体およびディスプレイ産業向けの製造ツール、モジュール、およびサブシステムを設計、開発、製造し、ACMRと競合して重要な部品とサービスを提供しています。
Veeco Instruments
VECO
時価総額2.65B
Veeco Instruments Inc.は、薄膜プロセス装置を設計、製造、販売し、特に特殊なコーティングおよびプロセス技術において、半導体装置市場でACMRと競合しています。

アナリストによる格付け

34$平均目標株価
最も高い推計値は$39です。
過去6ヶ月以内の4件の評価から。これは投資推奨ではありません。
購入
100%
ホールド
0%
売却
0%

概要

Producer Manufacturing
Industrial Machinery
Manufacturing
Semiconductor and Related Device Manufacturing
ACMリサ―チ（ACM Research, Inc.）は、統合チップの製造プロセスで使用される枚葉式ウェットクリーニング装置を開発・製造・販売する。【事業内容】空間交互位相シフト（SAPS）及びタイムリーな通電気泡振動（TEBO）テクノロジーに基づき、「Ultra C」のブランド名で枚葉式ウェットクリーニング装置を販売する。ツールは、ウェーハとその機能に損傷を与えることなく、ウェーハ表面からランダムな欠陥を効率的に除去するように設計される。製品は、ダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）や3D NANDフラッシュメモリチップなど、ファウンドリ、ロジック、メモリチップの製造に使用するために設計される。また、ウェーハアセンブリ及びパッケージングの顧客向けに、多様なパッケージングツールを開発・製造・販売する。
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CEO
David Wang
従業員数
1590
国名
US
ISIN
US00108J1097
WKN
000A2H62F

掲載内容

XNAS
US
ACMR
F
DE
813.F