エア・テスト・システムズ (Aehr Test Systems) 

1977年に設立され、カリフォルニア州フリーモントに拠点を置くエア・テスト・システムズ (Aehr Test Systems) は、ロジック、光学、メモリデバイスを含む集積回路向けの高度なバーンインおよびテストシステムのグローバルな提供を専門としています。同社の広範な製品ラインナップには、ABTSおよびFOX-Pファミリーのテスト・バーンインソリューションが含まれ、FOX WaferPak Aligner、FOX-XP WaferPak Contactor、FOX DiePak Carrier、FOX DiePak Loaderなどの専門コンポーネントによって補完されています。ABTSシステムは、パッケージ化された部品の製造および認定評価の両方を目的として特別に設計されており、さまざまな種類のメモリや、低電力から高電力までのロジックデバイスをカバーしています。メモリ、デジタル信号プロセッサ、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、システムオンチップ（SoC）、集積光学デバイスなどのより複雑な集積回路については、FOX-XPおよびFOX-NPシステムがウェハレベルおよび個々のダイ/モジュールレベルの両方でのバーンインおよび機能テストを促進します。エア・テスト・システムズのFOX-CPシステムは、ロジック、メモリ、フォトニックデバイスの信頼性を検証するためのコンパクトなシングルウェハソリューションを提供します。特徴的な製品であるWaferPak Contactorは、最大300mmまでのウェハに対応する独自のフルウェハプローブカードを備えており、半導体メーカーがエア・テスト・システムズのFOXプラットフォーム上で包括的なウェハレベルのテストおよびバーンインを実施することを可能にします。さらに、DiePak Carrierは再利用可能な一時的なパッケージング媒体を提供し、ICメーカーがベアドライおよびモジュールの最終テストとバーンインプロセスを完了できるようにします。