アプライド・マテリアルズ 

€182.76
1978
-€2.32-1.25% Friday 15:30

統計情報

日高
-
日 低
-
52W高
-
52W Low
-
出来高
-
平均出来高
-
時価総額
162.62B
PER(株価収益率)
22.16
配当利回り
0.8%
配当金
1.46

今後のイベント

配当金

0.8%配当利回り
10年間の成長率
14.28%
5年間の成長率
12.86%
3年間の成長率
17.37%
1年間の成長率
24.59%

収益

14Nov予想値
Q1 2023
Q2 2023
Q3 2023
Q4 2023
Q1 2024
Q2 2024
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1.74
1.89
2.04
2.19
予想EPS
2.188391
実績EPS
利用不可

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このリストは、Stock EventsでAP2.XETRAをフォローしている人のウォッチリストを元に作成されています。投資推奨ではありません。

競合他社

このリストは、最近の市場の出来事に基づいた分析です。投資の勧めではありません。
ラムリサーチ
LRCX
時価総額106.63B
Lam Research Corporationは、半導体装置部門でApplied Materialsと直接競合し、エッチングおよび堆積技術に焦点を当てています。
ASMLホールディング ADR
ASML
時価総額359.96B
ASML Holdingは、半導体製造におけるキーエリアであるフォトリソグラフィ装置の主要な提供業者であり、半導体装置市場での直接の競合他社です。
KLA テンコール
KLAC
時価総額110.15B
KLA Corporationは、半導体産業向けのプロセス制御および収益管理ソリューションを提供し、半導体装置の分野で競争しています。
テラダイン
TER
時価総額22.31B
Teradyneは半導体テスト装置市場での競合他社であり、Applied Materialsの検査および計測ソリューションと直接競合しています。
アムコー・テクノロジー
AMKR
時価総額8.11B
アムコアテクノロジーは、半導体パッケージングおよびテストサービスを提供し、半導体製造プロセスでアプライドマテリアルズと競合しています。
MKSインスツルメンツ
MKSI
時価総額8.02B
MKS Instruments, Inc.は、半導体および関連産業におけるApplied Materialsの提供品と競合する計器、サブシステム、およびプロセス制御ソリューションを提供しています。
ウルトラ・クリーン・ホールディングス
UCTT
時価総額1.7B
Ultra Clean Holdings, Inc.は、半導体キャピタル装置業界向けの重要なサブシステム、コンポーネント、およびサービスを提供し、供給チェーンでApplied Materialsと競合しています。
インテグリス
ENTG
時価総額17.49B
Entegris, Inc.は、半導体および他のハイテク産業の製造プロセス向けの材料とソリューションを提供し、Applied Materialsと間接的に競合しています。
Veeco Instruments
VECO
時価総額2.02B
Veeco Instruments Inc.は、薄膜プロセス装置を設計、製造、販売し、半導体およびナノテクノロジー分野でApplied Materialsと競合しています。

アナリストによる格付け

234.83平均目標株価
最も高い推計値は€280です。
過去6ヶ月以内の18件の評価から。これは投資推奨ではありません。
購入
67%
ホールド
33%
売却
0%

概要

アプライド・マテリアルズ(Applied Materials Inc)は、半導体、ディスプレイおよび関連業界向けに製造装置、サービスおよびソフトウエアを提供する。【事業内容】3つの事業セグメントを通じて事業を展開する。半導体システムセグメントは、主に半導体チップの製造に使用される設備機器を含む。アプライドグローバルサービスセグメントは、半導体、ディスプレイ、太陽電池の各製品向けに、スペアパーツ、アップグレード、サービス、再生装置、ファクトリーオートメーションソフトウェアなど、装置や製造工場の性能と生産性を最適化する統合的なソリューションを提供する。ディスプレイ・隣接市場セグメントは、液晶ディスプレイや有機発光ダイオード(OLED)ディスプレイ、その他テレビ、モニター、ノートパソコン、電子タブレット、スマートフォン、その他消費者向け機器やアップグレード機器向けのディスプレイ技術などを製造するための製品を提供する。
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CEO
Mr. Gary E. Dickerson
従業員数
35200
国名
US
ISIN
US0382221051
WKN
000865177

掲載内容