Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NVは、オランダ、スイス、オーストリア、シンガポール、マレーシア、および国際的な半導体・エレクトロニクス業界向けに、半導体組立装置の開発、製造、マーケティング、販売、およびサービスを提供しています。同社は、Die Attach（ダイアタッチ）、Packaging（パッケージング）、Plating（メッキ）の3つのセグメントで事業を展開しています。製品ラインナップには、シングルチップ、マルチチップ、マルチモジュール、フリップチップ、エポキシおよびソフトソルダーダイボンディングシステム、ハイブリッド、TCBおよび埋め込みブリッジダイボンディング、ダイリッドアタッチ、ファンアウトウェーハレベルパッケージングシステム、ならびに従来型、ウルトラシン、ウェーハレベルモールド、トリム＆フォーム、シンギュレーションシステムが含まれます。また、スズ、銅、貴金属、およびソーラーメッキシステムと関連するプロセス化学品、ならびに工具、コンバージョンキット、スペアパーツ、その他のサービスも提供しています。同社は、Fico、Meco、Datacon、Esecのブランドで製品を販売しています。多国籍チップメーカー、ファウンドリ、組立下請け業者、エレクトロニクス企業、および産業用企業を顧客としています。Be Semiconductor Industries NVは1995年に設立され、オランダのダイフェンに本社を置いています。