Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NV (BESVF) は、半導体アセンブリに不可欠な高度な装置の開発、製造、販売、およびサービスをグローバルに展開するオランダの企業です。世界中の半導体およびエレクトロニクス分野を対象としており、その広範な製品ポートフォリオには、シングルチップ、マルチチップ、マルチモジュール、フリップチップ、サーマルコンプレッションボンディング、ファンアウトウェーハレベルパッケージング、ハイブリッドおよび埋め込みブリッジダイボンディング、ダイソーティング向けのソリューションを含む、さまざまなダイアタッチシステムが含まれます。さらに、BESVFは、従来のモールドプロセス、ウルトラシンモールド、ウェーハレベルモールドプロセスに加え、トリム＆フォームおよびシンギュレーションシステムをカバーする包括的なパッケージング装置を提供しています。また、錫、銅、貴金属、および太陽電池用途向けの特殊なメッキ装置と、関連するプロセス化学品も提供しています。これらの主要製品を補完するものとして、不可欠なツーリング、コンバージョンキット、交換部品、およびその他のさまざまなサポートサービスがあります。BESVF傘下で展開される主要ブランドには、Datacon、Esec、Fico、Mecoがあります。主な顧客層は、主要な多国籍チップメーカー、OSAT（アウトソーシング・アセンブリ・テスト）企業、および多様なエレクトロニクス・産業企業で構成されています。1995年に設立され、オランダのダイフェンに本社を置いています。