Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NVは、世界中の半導体および電子産業向けに半導体組立装置の開発、製造、マーケティング、販売、およびサービスを提供しています。同社の主な製品には、シングルチップ、マルチチップ、マルチモジュール、フリップチップ、熱圧縮ボンディング、ファンアウト・ウェハレベルパッケージング、ハイブリッドおよび埋め込みブリッジダイボンディング、ダイソーティングシステムなどのダイアタッチ装置や、従来型、超薄型、ウェハレベルモールディング、トリム＆フォーム、およびシンギュレーションシステムを含むパッケージング装置があります。また、スズ、銅、貴金属およびソーラーメッキシステムからなるメッキ装置と関連プロセス化学品、ならびにツーリング、コンバージョンキット、スペアパーツ、その他のサービスも提供しています。同社の主なブランド名には、Datacon、Esec、Fico、Mecoがあります。主に多国籍チップメーカー、組立サブコントラクター、および電子・産業企業に製品を提供しています。同社は1995年に設立され、オランダのダイフェンに本社を置いています。