Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NVは、エレクトロニクスおよびチップ製造業界における半導体アセンブリに不可欠な高度な装置の開発、製造、グローバルな流通、およびサービスを専門としています。同社の広範な製品ポートフォリオには、シングルチップ、マルチチップ、マルチモジュール、フリップチップ、サーマルコンプレッションボンディング、ファンアウトウェハレベルパッケージング、ハイブリッドおよび埋め込みブリッジダイボンディング、ダイソーティングシステムを含む、洗練されたダイアタッチ装置が含まれます。さらに、BESIは、従来のモールド、ウルトラシンモールド、ウェハレベルモールド、ならびにトリム＆フォームおよびシンギュレーションシステムを含む、さまざまなパッケージングソリューションを提供しています。また、錫、銅、貴金属、および太陽光発電用途向けのメッキ装置と、それに対応するプロセス化学品も提供しています。中核となる装置に加えて、BESIは重要なツーリング、コンバージョンキット、スペア部品、およびさまざまなサポートサービスを供給しています。Datacon、Esec、Fico、Mecoといった著名なブランドを擁する同社は、主に主要な多国籍チップメーカー、アセンブリのアウトソーシング専門業者、および多様なエレクトロニクス・産業企業にサービスを提供しています。1995年に設立されたBe Semiconductor Industries NVは、オランダのダイフェンに本社を置いています。