Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries N.V.は、世界中の半導体および電子産業向けに半導体組立装置を開発、製造、販売、サービス提供しています。会社の主な製品には、シングルチップ、マルチチップ、マルチモジュール、フリップチップ、熱圧着、ファンアウトウエハーレベルパッケージング、ハイブリッドおよび埋め込みブリッジダイボンディング、ダイソーティングシステムなどのダイアタッチ装置が含まれます。また、従来型、超薄型、ウエハーレベル成形、トリムおよび成形、シングレーションシステムなどのパッケージング装置も含まれます。主な製品には、スズ、銅、貴金属および太陽光発電用のメッキ装置、関連するプロセス化学薬品、ツール、コンバージョンキット、スペアパーツ、その他のサービスも含まれます。会社の主なブランド名には、Datacon、Esec、Fico、Mecoが含まれます。主に多国籍チップメーカー、組立請負業者、電子および産業企業に製品を提供しています。会社は1995年に設立され、オランダのデュイフェンに本社を置いています。