Egide 

Egide S.A.は、子会社とともに、フランス、フランス以外のEEC、米国、カナダ、および国際的に、マイクロエレクトロニクスおよび光学製品アプリケーション向けの気密パッケージソリューションの開発、製造、販売を行っています。同社は、熱画像市場向けのパッケージの設計および製造、ウィンドウアセンブリ、高精度ウィンドウホルダー、高温共焼結セラミック（HTCC）フィードスルー、気密ハウジング、セラミックボード、ゲッター溶接、および冷却IRシステム用コールドフィンガー、およびパワーパッケージを提供しています。また、オプトエレクトロニクスチップの保護と相互接続、さまざまな市場向けの各種RFパッケージ、RFおよびDCガラスビーズ、SMPMコネクタ、ならびに表面実装およびリードフレームを含むHTCCパッケージ、ボールグリッドアレイ、ランドグリッドアレイ、クアッドフラットノーリード、リードレスチップキャリア、ピングリッドアレイで構成されるリードレスパッケージ、HTTCコネクタ、およびHTCCセラミック基板を提供しています。同社は、防衛・宇宙、電気通信、産業・エネルギー、医療、オプトエレクトロニクス、赤外線、センサー、RF、通信、およびその他の市場にサービスを提供しています。Egide S.A.は1986年に設立され、フランスのボレンに本社を置いています。