투자 지주 회사인 ASMPT Limited는 반도체 및 전자 조립 산업에서 국제적으로 사용되는 기계, 도구 및 재료의 설계, 제조 및 마케팅을 수행합니다. 회사는 Semiconductor Solutions와 Surface Mount Technology Solutions의 두 가지 부문으로 운영됩니다. ASMPT의 반도체 솔루션에는 레이저 다이싱 및 그루빙(laser dicing & grooving), 팬아웃(fan out), 하이브리드 본딩(hybrid bonding), 열압착 본딩(thermos compress bonding), 다이 본딩(die bonding)과 같은 고급 패키징 기술이 포함됩니다. 또한 실버 신터링(silver sintering), 와이어 본딩(wire bonding), 계측(metrology), 캡슐화(encapsulation), 싱귤레이션(singulation), 트림 및 폼(trim & form)을 포함한 IC 및 이산 소자 솔루션, 인라인 솔루션(inline solution), 렌즈 홀더 어태치(lens holder attach), 경화(curing), 자동 광학 검사(automated optical inspection), 세정(cleaning), 액티브 얼라인먼트(active alignment), 테스트 및 교정(test and calibration)을 포함한 CMOS 이미지 센서 솔루션, 그리고 FOL을 포함한 LED/Photonics 솔루션을 제공합니다. 또한 인쇄(printing), 검사(inspection), 배치(placement), 저장(storage) 및 소프트웨어를 포함하는 ASMPT SMT 솔루션을 제공합니다. 아울러 IoT 데이터 플랫폼의 핵심 제조 서비스를 제공하며, 대행 및 물류 서비스도 지원합니다. 회사는 이전에 ASM Pacific Technology Limited로 알려졌으나 2022년 6월에 ASMPT Limited로 사명을 변경했습니다. ASMPT Limited는 1975년에 설립되었으며 싱가포르에 본사를 두고 있습니다.