Asm Pacific Technology Ltd ADR (ASMPT Limited)는 반도체 및 전자 조립 분야를 위한 첨단 기계, 특수 도구 및 핵심 소재의 개발, 생산 및 판매에 전 세계적으로 집중하는 투자 지주 기업입니다. 사업 부문은 반도체 솔루션(Semiconductor Solutions)과 표면 실장 기술 솔루션(Surface Mount Technology Solutions)의 두 가지 주요 부문으로 나뉩니다. 회사는 증착 및 웨이퍼 분리부터 자동 광학 검사(AOI/FOL), 다이 어태치(die attachment), 와이어 본딩(wire bonding), 디스펜싱(dispensing), 캡슐화(encapsulation) 및 CMOS 이미지 센서(CIS) 솔루션에 이르기까지 다양한 반도체 공정용 장비를 제공합니다. 또한 싱귤레이션(singulation), 트리밍(trimming), 포밍(forming), LED 테스트, 분류, 테이핑, 소결(sintering), 그리고 완전한 테스트 및 피니시 핸들링 시스템을 제공합니다. 하드웨어 제공을 넘어, Asm Pacific Technology Ltd ADR (ASMPT Limited)는 표면 실장 기술(SMT), 첨단 패키징, 캡슐화, 그리고 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems), 전력, LED/opto, 광학 기술을 위한 특수 플랫폼과 같은 최첨단 기술 솔루션을 제공합니다. 또한 Chip-on-Board(COB) 및 적층 다이(stacked die) 구성, 지능형 SMT 팩토리 솔루션, 이미지 센서 애플리케이션 분야로 전문성을 확장하고 있습니다. 아울러 보조적인 에이전시 및 물류 서비스도 제공합니다. 1975년에 설립되어 홍콩 칭이(Tsing Yi)에 본사를 두고 있는 Asm Pacific Technology Ltd ADR (ASMPT Limited)는 2022년 6월 공식 사명 변경 전까지 ASM Pacific Technology Limited로 알려져 있었습니다.