Stock Events

Stock Events

VIA Labs (6756.TW) Julai 2020 Dividen

TWD96.00
-TWD1.90-1.94% Friday 00:00
Hasil dividen
0.92%
Jumlah dividen
TWD0.88
TWD3.30
Setiap saham

Diumumkan

Disahkan • Mac 23, 20

Tarikh ex-dividen

Dicapai • Julai 08, 20

Tarikh pembayaran

Dibayar • Julai 29, 20

Deskripsi

VIA Labs (6756.TW) telah mengumumkan dividen sebanyak TWD3.30 dengan tarikh ex-dividen pada Julai 08, 2020 dan tarikh pembayaran pada Julai 29, 2020. Tarikh rekod ialah Julai 09, 2020.

Komuniti

0 Comments

Kongsi pendapat anda