Stock Events

Stock Events

VIA Labs (6756.TW) Mei 2021 Dividen

TWD89.9
+TWD2.7+3.1% Friday 00:00
Hasil dividen
1.03%
Jumlah dividen
TWD0.93
TWD4.5
Setiap saham

Diumumkan

Disahkan • Mac 23, 21

Tarikh ex

Tercapai • April 09, 21

Tarikh pembayaran

Dibayar • Mei 12, 21

Deskripsi

VIA Labs (6756.TW) telah mengumumkan dividen sebanyak TWD4.5 dengan tarikh ex-dividen pada April 09, 2021 dan tarikh pembayaran pada Mei 12, 2021. Tarikh rekod ialah April 12, 2021.

Komuniti

0 Comments

Kongsi pendapat anda