Stock Events

Stock Events

VIA Labs (6756.TW) Mei 2023 Dividen

TWD89.9
+TWD2.7+3.1% Friday 00:00
Hasil dividen
1.03%
Jumlah dividen
TWD0.93
TWD7.49
Setiap saham

Diumumkan

Disahkan • Mac 10, 23

Tarikh ex

Tercapai • April 14, 23

Tarikh pembayaran

Dibayar • Mei 17, 23

Deskripsi

VIA Labs (6756.TW) telah mengumumkan dividen sebanyak TWD7.49 dengan tarikh ex-dividen pada April 14, 2023 dan tarikh pembayaran pada Mei 17, 2023. Tarikh rekod ialah April 17, 2023.

Komuniti

0 Comments

Kongsi pendapat anda