Stock Events

Stock Events

VIA Labs (6756.TW) Mei 2024 Dividen

TWD87.2
-TWD3.2-3.54% Thursday 00:00
Hasil dividen
1%
Jumlah dividen
TWD0.87
TWD2
Setiap saham

Diumumkan

Disahkan • Mac 07, 24

Tarikh ex

Tercapai • April 18, 24

Tarikh pembayaran

Dibayar • Mei 22, 24

Deskripsi

VIA Labs (6756.TW) telah mengumumkan dividen sebanyak TWD2 dengan tarikh ex-dividen pada April 18, 2024 dan tarikh pembayaran pada Mei 22, 2024. Tarikh rekod ialah April 19, 2024.

Komuniti

0 Comments

Kongsi pendapat anda