Stock Events

Stock Events

VIA Labs (6756.TW) Mei 2025 Dividen

TWD96.00
-TWD1.90-1.94% Friday 00:00
Hasil dividen
0.94%
Jumlah dividen
TWD0.90
TWD1.80
Setiap saham

Diumumkan

Disahkan • Mac 12, 25

Tarikh ex-dividen

Dicapai • April 18, 25

Tarikh pembayaran

Dibayar • Mei 22, 25

Deskripsi

VIA Labs (6756.TW) telah mengumumkan dividen sebanyak TWD1.80 dengan tarikh ex-dividen pada April 18, 2025 dan tarikh pembayaran pada Mei 22, 2025. Tarikh rekod ialah April 21, 2025.

Komuniti

0 Comments

Kongsi pendapat anda