SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) telah mengumumkan dividen sebanyak ₩30 dengan tarikh ex-dividen pada 28 November 2024 dan tarikh pembayaran pada 3 Disember 2024. Tarikh rekod ialah 29 November 2024.
Komuniti
0 Komen
Kongsi pendapat anda
Muat turun aplikasi Stock Events
Daftar akaun Stock Events untuk buat senarai pantauan sendiri dan jejak portfolio atau dividen anda.