SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) Disember 2024 Dividen

₩8,035
+₩20+0.25%Isnin 00:00
Hasil dividen
5.35%
Jumlah dividen
₩430
₩30
Setiap saham

Diumumkan

Disahkan • 27 November 2024

Tarikh ex-dividen

Dicapai • 28 November 2024

Tarikh pembayaran

Dibayar • 3 Disember 2024

Deskripsi

⁨SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)⁩ (⁦484790.KQ⁩) telah mengumumkan dividen sebanyak ⁦₩30⁩ dengan tarikh ex-dividen pada 28 November 2024 dan tarikh pembayaran pada 3 Disember 2024. Tarikh rekod ialah 29 November 2024.

Komuniti

0 Komen

Kongsi pendapat anda