Stock Events

Stock Events

VIA Labs (6756.TW) Mei 2027 Dividen

TWD89.9
+TWD2.7+3.1% Friday 00:00
Hasil dividen
1%
Jumlah dividen
TWD0.9
TWD0.9
Setiap saham

Dianggarkan

Ini adalah dividen anggaran. Syarikat belum mengumumkan dividen sebenar. Sila berhati-hati apabila menggunakan maklumat ini.

Tarikh ex

Dalam 355 hari • April 16, 27

Tarikh pembayaran

Dalam 390 hari • Mei 21, 27

Deskripsi

VIA Labs (6756.TW) telah mengumumkan dividen sebanyak TWD0.9 dengan tarikh ex-dividen pada April 16, 2027 dan tarikh pembayaran pada Mei 21, 2027. Tarikh rekod ialah Tiada.

Komuniti

0 Comments

Kongsi pendapat anda