Stock Events

Stock Events

Chipbond Technology (6147.TWO) Ogos 2013 Dividen

TWD188.50
+TWD7.50+4.14% Monday 00:00
Hasil dividen
1.55%
Jumlah dividen
TWD2.92
TWD1.60
Setiap saham

Diumumkan

Disahkan • April 25, 13

Tarikh ex-dividen

Dicapai • Ogos 07, 13

Tarikh pembayaran

Dibayar • Ogos 26, 13

Deskripsi

Chipbond Technology (6147.TWO) telah mengumumkan dividen sebanyak TWD1.60 dengan tarikh ex-dividen pada Ogos 07, 2013 dan tarikh pembayaran pada Ogos 26, 2013. Tarikh rekod ialah Ogos 08, 2013.

Komuniti

0 Comments

Kongsi pendapat anda