Stock Events

Stock Events

Chipbond Technology (6147.TWO) Ogos 2016 Dividen

TWD213.50
+TWD11.00+5.43%Rabu 00:00
Hasil dividen
1.38%
Jumlah dividen
TWD2.95
TWD2.10
Setiap saham

Diumumkan

Disahkan • 29 April 2016

Tarikh ex-dividen

Dicapai • 28 Julai 2016

Tarikh pembayaran

Dibayar • 19 Ogos 2016

Deskripsi

⁨Chipbond Technology⁩ (⁦6147.TWO⁩) telah mengumumkan dividen sebanyak ⁦TWD2.10⁩ dengan tarikh ex-dividen pada 28 Julai 2016 dan tarikh pembayaran pada 19 Ogos 2016. Tarikh rekod ialah 29 Julai 2016.

Komuniti

0 Komen

Kongsi pendapat anda